Sick M18 Näherungssensor PNP 20 ? 30 V / 200 mA, zylindrisch 20 ? 60 mm, IP65
von Sick
Herstellernummer: UD18-22CC221

Sensortechnik = Ultraschall
Gehäuseausführung = Zylinderförmig
Ausgangstyp = PNP
Erfassungsbereich = 20 ? 60 mm
Anschlusstyp = Kabel
IP Schutzart = IP65
Länge = 63.2mm
Breite = 18mm
Gleichspannung max. = 30V
Schaltstrom = 200 mA
Gehäusematerial = Metall
Verpolungsschutz = Ja

ÜbersichtAuf einen BlickMaterialklassen: Keine Schichten, eine Schicht, zwei Schichten Plug-and-play Empfindlichkeitsstufen, die während des Betriebs ausgewählt, eingewiesen und geändert werden können Bis zu vier individuelle Empfindlichkeitsstufen Variabler Montageabstand LEDs aus jeder Richtung sichtbar Unempfindlich gegen Schmutz, Staub und FeuchtigkeitIhr VorteilMaximale Produktivität und Qualität durch zuverlässige Überwachung des Materialtransports Rapid Inbetriebnahme dank Plug-and-Play und einer Reihe von Empfindlichkeit Zur Auswahl stehen verschiedene Ebenen Einfaches Umschalten zwischen Empfindlichkeitsstufen während des Betriebs, um Ausfallzeiten bei Materialänderungen zu verhindern Individuelles Teach-in verschiedener Materialien, so dass selbst die anspruchsvollsten Anwendungen bewältigt werden können Höchste Flexibilität bei der Installation dank variablem Montageabstand LEDs sind aus jeder Richtung sichtbar und ermöglichen eine einfache Überwachung von Doppelblecherkennungen Zuverlässige Erkennung in schmutzigen, staubigen und feuchten Umgebungen dank der Immunität der Ultraschalltechnologie gegenüber diesen UmgebungenDas UD18-2 ist auf die Prüfung von Doppelschichten und Spleißen mit Ultraschalltechnologie spezialisiert. Mit Präzision kann er feststellen, ob eine, zwei oder keine Materialschichten zwischen Sender und Empfänger vorhanden sind. Wo das UD18-2 wirklich herausragend ist, ist die Prüfung auf Doppelschichten in Papier, Pappe, glänzendem Metall und transparentem Kunststoff. Es ist möglich, bis zu vier Empfindlichkeitsstufen zu erlernen und während des Betriebs zwischen ihnen zu wechseln, sodass der Sensor selbst die komplexesten Anwendungen bewältigen und eine permanente Systemverfügbarkeit mit konstant ausgezeichneter Produktionsqualität gewährleisten kann.AnwendungenDoppelschichterkennung für Papier, Pappe, Folie, Blech, Wafer, Leiterplatten und Chipkarten Prüfung des Materialtransports vor Pressen, Druckmaschinen und Schneidemaschinen Spleiß- und Etikettenerkennung Verpackungs-, Verarbeitungs-, Druck-, Papier-, Elektronik-, Solar-, Metall-, Automobil- und Versorgungsindustrie Doppelschichterkennung beim Spleißen Doppelblechdetektor Doppelschichterkennung von Solarwafern in der Zellproduktion