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ERNI MicroSpeed Leiterplattenbuchse gerade 50-polig / 2-reihig, Raster 1mm
von ERNI
Herstellernummer: 224514
Verkauf nur an Geschäftskunden.
Ihr Online-Preis:
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Menge | Einzelpreis |
---|---|
bis 99 | 13,60 € * |
ab 100 | 10,52 € * |
VPE: 1
zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten
lieferbar in: 2-3 Arbeitstagen***
- Artikel-Nr.: SC-1218-216691
- EAN: 5059040061897
Anzahl der Kontakte = 50 Anzahl der Reihen = 2 Raster = 1 mm, 1.5mm Typ = Platine-Platine... mehr
Produktinformationen "ERNI MicroSpeed Leiterplattenbuchse gerade 50-polig / 2-reihig, Raster 1mm"
Anzahl der Kontakte = 50
Anzahl der Reihen = 2
Raster = 1 mm, 1.5mm
Typ = Platine-Platine
Montagetyp = SMD
Gehäuseausrichtung = gerade
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 12A
Serie = MicroSpeed
Kontaktmaterial = Kupfer
ERNI MicroSpeed High Speed Signalsteckverbinder, 1 mm. MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß für schnelle Datenübertragung und hoher Signalqualität. Diese MicroSpeed Signal-Steckverbinder können Datenraten von bis zu 25 Gbit/s handhaben und entsprechen den Kommunikationsstandards der nächsten Generation wie Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), optisches Internetworking Forum (OIF) und USB 3.1. Das robuste Rahmendesign dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Mezzanine Leiterplattensteckverbinder erlaubt ihren Einsatz in industriellen Umgebungen. Die Gehäuse dieser MicroSpeed-Steckverbinder sind vollständig geschirmt bieten Kontaktschutz und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen. Eine polarisierte Steckfläche ermöglicht eine genaue Ausrichtung der MicroSpeed-Stiftleiste und -Buchsen und schützt vor falschem Stecken. Die Buchsenkontakte der Buchsensteckverbinder verfügen über ein Dual Beam-Design mit einer Stecklänge von 1,5 mm und einer zuverlässigen Verbindung in rauen Umgebungen. Diese MicroSpeed Signalsteckverbinder verfügen außerdem über EMI/RFI-Schirmung aus EMV-Fingern an der Buchsenleiste, was für gute EMV-Leistung sorgt. Ausführungen dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit SMD-Kontakten und optionalen durchkontaktierten Anschlüssen auf der Abschirmung verfügbar. Diese THT-geschirmten Anschlussklemmen bieten eine feste mechanische Lötstelle, wenn der Steckverbinder in industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit einer Reihe von ungesteckten Stapelhöhen verfügbar (siehe Datenblatt). Eigenschaften und Vorteile. Geeignet für Datenraten bis zu 25 Gbit/s Robuste Rahmenkonstruktion, geeignet für Industrieumgebungen Vollständig ummanteltes Gehäuse für Kontaktschutz und hohe Temperaturbeständigkeit Polarisierte Steckfläche für präzise Ausrichtung EMI/HF-Schirmung Buchsen mit Dual Beam Design für zuverlässige Verbindung Serie von ungesteckten Stapelhöhen. Anwendungsbereich. Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Signalsteckverbinder sind ideal für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, bei denen eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erforderlich ist. Anwendungen umfassen Datenkommunikation, Telekommunikation, Hochleistungs-Computing, Medizintechnik und industrielle Automatisierung
Anzahl der Reihen = 2
Raster = 1 mm, 1.5mm
Typ = Platine-Platine
Montagetyp = SMD
Gehäuseausrichtung = gerade
Anschlussart = Löten
Nennstrom = 12A
Serie = MicroSpeed
Kontaktmaterial = Kupfer
ERNI MicroSpeed High Speed Signalsteckverbinder, 1 mm. MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß für schnelle Datenübertragung und hoher Signalqualität. Diese MicroSpeed Signal-Steckverbinder können Datenraten von bis zu 25 Gbit/s handhaben und entsprechen den Kommunikationsstandards der nächsten Generation wie Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), optisches Internetworking Forum (OIF) und USB 3.1. Das robuste Rahmendesign dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Mezzanine Leiterplattensteckverbinder erlaubt ihren Einsatz in industriellen Umgebungen. Die Gehäuse dieser MicroSpeed-Steckverbinder sind vollständig geschirmt bieten Kontaktschutz und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen. Eine polarisierte Steckfläche ermöglicht eine genaue Ausrichtung der MicroSpeed-Stiftleiste und -Buchsen und schützt vor falschem Stecken. Die Buchsenkontakte der Buchsensteckverbinder verfügen über ein Dual Beam-Design mit einer Stecklänge von 1,5 mm und einer zuverlässigen Verbindung in rauen Umgebungen. Diese MicroSpeed Signalsteckverbinder verfügen außerdem über EMI/RFI-Schirmung aus EMV-Fingern an der Buchsenleiste, was für gute EMV-Leistung sorgt. Ausführungen dieser MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit SMD-Kontakten und optionalen durchkontaktierten Anschlüssen auf der Abschirmung verfügbar. Diese THT-geschirmten Anschlussklemmen bieten eine feste mechanische Lötstelle, wenn der Steckverbinder in industriellen Anwendungen eingesetzt wird. Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Steckverbinder sind mit einer Reihe von ungesteckten Stapelhöhen verfügbar (siehe Datenblatt). Eigenschaften und Vorteile. Geeignet für Datenraten bis zu 25 Gbit/s Robuste Rahmenkonstruktion, geeignet für Industrieumgebungen Vollständig ummanteltes Gehäuse für Kontaktschutz und hohe Temperaturbeständigkeit Polarisierte Steckfläche für präzise Ausrichtung EMI/HF-Schirmung Buchsen mit Dual Beam Design für zuverlässige Verbindung Serie von ungesteckten Stapelhöhen. Anwendungsbereich. Diese MicroSpeed Hochgeschwindigkeits-BTB Signalsteckverbinder sind ideal für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, bei denen eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung erforderlich ist. Anwendungen umfassen Datenkommunikation, Telekommunikation, Hochleistungs-Computing, Medizintechnik und industrielle Automatisierung
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