16174503.HMT1 | Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 71.2 x 43.2 x 26mm

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Artikel-Nr.: SC-1218-64925
EAN: 4058545260096

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Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 71.2 x 43.2 x 26mm (SC-1218-64925)

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Bopla BL 704025 - 9003 BOLINK_SET 16174503.HMT1 Universal-Gehäuse 71.2 x 43.2 x 26 Polycarbonat Weiß (SC-1219-10532)

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Gehäusematerial = Polycarbonat Länge Außen = 71,2 mm Höhe Außen = 26 mm Breite Außen = 43,2 mm... mehr

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Produktinformationen "Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 71.2 x 43.2 x 26mm"

Gehäusematerial = Polycarbonat
Länge Außen = 71,2 mm
Höhe Außen = 26 mm
Breite Außen = 43,2 mm
Abmessungen Außen = 71.2 x 43.2 x 26mm
Mit Flansch = Nein
Abgeschirmt = Nein
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

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