16174465.HMT1 | Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.8 x 42.9 x 22mm

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Artikel-Nr.: SC-1218-64924
EAN: 4058545262489

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Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.8 x 42.9 x 22mm (SC-1218-64924)

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Bopla BL 704020 WL2 DO-9005 BOLINK_SET 16174465.HMT1 Universal-Gehäuse 70.8 x 42.9 x 22 Polycarbonat (SC-1219-11690)

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Produktinformationen "Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.8 x 42.9 x 22mm"

Gehäusematerial = Polycarbonat
Länge Außen = 70,8 mm
Höhe Außen = 22 mm
Breite Außen = 42,9 mm
Abmessungen Außen = 70.8 x 42.9 x 22mm
Mit Flansch = Nein
Abgeschirmt = Nein
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

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