16174305.HMT1 | Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.4 x 42.4 x 15.5mm

Verkauf nur an Geschäftskunden.
Ihr Online-Preis:

Menge	Einzelpreis
bis 9	8,21 € *
ab 10	7,87 € *
ab 25	7,73 € *

VPE: 1

zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten

lieferbar in: 2-3 Arbeitstagen***

Artikel-Nr.: SC-1218-64914
EAN: 4058545260140

Sie haben die Wahl von verschiedenen Lagerorten zu bestellen

Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.4 x 42.4 x 15.5mm (SC-1218-64914)

Preis: 8.21 €

lieferbar in: 2-3 Arbeitstagen***

Bopla BL 704015 - 9005 BOLINK_SET 16174305.HMT1 Universal-Gehäuse 70.4 x 42.4 x 15.5 Polycarbonat Sc (SC-1219-11698)

Preis: 24.07 €

lieferbar in: 2-3 Arbeitstagen***

Gehäusematerial = Polycarbonat Länge Außen = 70,4 mm Höhe Außen = 15,5 mm Breite Außen = 42,4 mm... mehr

Menü schließen

Produktinformationen "Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.4 x 42.4 x 15.5mm"

Gehäusematerial = Polycarbonat
Länge Außen = 70,4 mm
Höhe Außen = 15,5 mm
Breite Außen = 42,4 mm
Abmessungen Außen = 70.4 x 42.4 x 15.5mm
Mit Flansch = Nein
Abgeschirmt = Nein
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional

Downloads zu "Bopla BoLink Polycarbonat Gehäuse Außenmaß 70.4 x 42.4 x 15.5mm"