Der Artikel wurde erfolgreich hinzugefügt.

6AG1134-6GD01-7BA1
von Siemens AG
Herstellernummer: 6AG11346GD017BA1

Siemens 6AG1134-6GD01-7BA1 SIPLUS ET 200SP AI 4xI 2-/4-w ST
6AG1134-6GD01-7BA1
Verkauf nur an Geschäftskunden.
Ihr Online-Preis:
342,87 € *

zzgl. MwSt. zzgl. Versandkosten

bestellbar // Liefertermin noch unbekannt

Gesamtpreis:  €342,87 € *
Wird versendet durch: Best4Automation GmbH - Lager 183**
  • SC-5107-SIEMA-6AG11346GD017BA1
  • 4047618093402
  • 85389091
  • DE
Sie haben die Wahl von verschiedenen Lagerorten zu bestellen
Beschreibung
SIPLUS ET 200SP, analoges Eingangsmodul, AI 4XI 2-/4-Wire Standard, -40...+70°C mit Conformal... mehr
Produktinformationen "6AG1134-6GD01-7BA1"
SIPLUS ET 200SP, analoges Eingangsmodul, AI 4XI 2-/4-Wire Standard, -40...+70°C mit Conformal Coating based on 6ES7134-6GD01-0BA1 . passend für BU-Typ A0, A1, Farbcode CC03, Modul-Diagnose, 16 Bit, +/-0,3% Die SIMATIC ET 200SP ist ein modular aufgebautes skalierbares und hochflexibles, dezentrales Peripheriesystem. Durch den kleinen Footprint ist es insbesondere für den Einbau in kleinen maschinennahen Schaltkästen konzipiert. Die Module können entweder direkt an eine ET 200SP CPU gesteckt oder via PROFINET oder PROFIBUS an eine Zentralsteuerung angeschlossen werden. Die SIMATIC ET 200SP kann mit bis zu 64 Peripheriemodulen ausgebaut werden, die in beliebiger Kombination gesteckt werden können. Das System bietet ein sehr umfangreiches Spektrum an Baugruppen. Viele Module sind zudem in verschiedenen Ausprägungsstufen verfügbar, was die Skalierbarkeit bezüglich Funktionalität und Preis deutlich verbessert. So stehen neben Modulen mit Standardfunktionalität (ST) auch solche mit erweitertem Funktionsumfang und Diagnose (HF High Feature / HS High Speed) zur Verfügung. Für preissensitive Anwendungen stehen Module mit Basisfunktionalität (BA) bereit. Der Vorteil des ET 200SP Systems liegt in ihrer einfachen Anwendbarkeit, wie z. B. durch die freie Wahl der PROFINET-Anschlusstechnik über den Busadapter, die werkzeuglose Verdrahtung durch Push-In Technologie, eine verbesserte Zugänglichkeit der Verdrahtung durch neue Anordnung der Federöffner neben der zugehörigen Leiteröffnung und der kanalgenauen Diagnosefunktionen. Durch die Möglichkeit Modul- und Klemmenboxwechsel im laufenden Betrieb vorzunehmen, dem sog. Hot-Swapping , werden Verfügbarkeit und Produktivität der Maschine sichergestellt. Wie die CPU sind auch die analogen Eingangsbaugruppen gegen extreme Umgebungsbedingungen geschützt. Durch das 100 % Conformal Coating widerstehen sie biologischen, chemischen und mechanisch aktiven Stoffen, Betauung, Frost und Schadgasen. Egal unter welchen Bedingungen - Ihre analogen Si
Downloads zu "6AG1134-6GD01-7BA1"